简介

先进封装技术研究中心成立于2019年11月，主要从事先进电子封装与集成技术的研究与开发。中心通过以企业为创新和中德合作为主体的产学研用结合新模式。针对后摩尔时代集成电路从二维方向向三维集成技术发展，以及微电子系统对小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求，中心为产业界提供系统级解决方案.作为一种新型产业研发及创新实体，以高效率的产业研发机制和产学研合作模式，开拓了微电子封装行业提升核心竞争力的新途径。中心不断完善创新合作模式，积极开展前瞻性和关键共性技术研发在全力推动高新技术向生产企业转移的同时建设高端人才队伍，建设成为行业共性技术研发平台和人才培养基地，带动浙江省封测行业发展，构建区域行业创新体系；最终建成在半导体封测领域中具有国际影响力的国家级制造业创新中心。

研究方向

中心以平板级封装/晶圆级封装/系统级封装及集成的技术研究路线为主线，开展先进封装设计及技术的研究、研发晶圆级键和技术，结构化晶圆加工技术，异质集成， 2.5D/3D, TSV/TGV 互连及集成关键技术，同时，开展先进封装基板技术、先进微组装技术、以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

主任

胡晓东，柏林工业大学微电子专业工学博士。10年德国高校研发经验及7年德国一线工业领域从业经验。拥有丰富的研发经验及中德项目合作经验。