半导体芯片和应用研发中心
简介
半导体芯片和应用研发中心成立于2020年6月，中心主要从事高功率电源IC，功率半导体器件和驱动的研发等。
研究方向
1、高功率DCDC拓扑和电路技术
2、功率半导体器件和功率半导体器件驱动技术, 高压MOSFET器件和驱动技术 （100V，650V），高密度，低导通阻抗LDMOS器件和驱动技术。氮化镓器件和驱动技术 （100V，650V）
3、高功率半导体器件和驱动的封装技术
主任
任弘，博士，研究员
半导体芯片和应用研发中心成立于2020年6月，中心主要从事高功率电源IC，功率半导体器件和驱动的研发等。
1、高功率DCDC拓扑和电路技术
2、功率半导体器件和功率半导体器件驱动技术, 高压MOSFET器件和驱动技术 （100V，650V），高密度，低导通阻抗LDMOS器件和驱动技术。氮化镓器件和驱动技术 （100V，650V）
3、高功率半导体器件和驱动的封装技术
任弘，博士，研究员